英飞凌AI相关业务年收入将达10亿欧元，中国机器人等新兴领域潜力巨大

6月12日，德国芯片厂商英飞凌(yīngfēilíng)科技在上海举办了生态创新峰会(fēnghuì)。英飞凌科技执行副总裁、前道工厂运营负责人 Alexander Gorski表示(biǎoshì)，英飞凌将持续加强(jiāqiáng)在中国的运营，增加供应链弹性，培育中国创新生态体系。 2025年是英飞凌进入(jìnrù)中国市场第30年。英飞凌早在1995年就在无锡设立工厂，从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业(chǎnyè)的发展(fāzhǎn)。 “过去30年，英飞凌不仅见证了中国半导体产业及相关应用市场的发展(fāzhǎn)，更通过技术创新、本土化(běntǔhuà)合作和生态构建，深度融入产业各环节。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟(dàwěi)表示。 面对AI、机器人等新兴产业机遇，潘大伟告诉第一财经(cáijīng)记者(jìzhě)，英飞凌在过去的(de)两三年里针对AI也有自己(zìjǐ)的产品开发。“AI产品要求非常快的反应速度，我们正在与客户针对不同应用场景开发不同产品，尽快利用自身多元化的平台(píngtái)，包括销售与供应链等，快速进行响应。”他说道。 潘大伟(dàwěi)透露，2025财年，英飞凌(yīngfēilíng)AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧元。 在谈到如何面对激烈的芯片市场的竞争环境时，潘大伟表示：“国内半导体产业高速发展，这对整个行业(hángyè)都是好事。尽管我们(wǒmen)需要面对挑战，但更(gèng)多的是机遇(jīyù)，尤其是在中国市场火热的AI，包括工业自动化、机器人等行业的需求，以及来自家电市场的发展机遇，我们正在(zhèngzài)用整个生态圈支持中国产业的发展。” 去年，英飞凌开发了全球首款300 mm氮化(dànhuà)镓功率(gōnglǜ)半导体晶圆，并推出全球最薄硅功率半导体晶圆；今年2月，英飞凌开始向客户提供首批采用(cǎiyòng)200 mm碳化硅晶圆制造技术的SiC 产品。 英飞凌预测中国加速计算服务器(fúwùqì)市场规模将在2025年达到约380亿美元。在这(zhè)一(yī)市场中，英飞凌的(de)电源产品具有优势。英飞凌近期宣布与英伟达合作打造业内首个800V高压直流电源供应架构，该解决方案能提高AI服务器的能效，打造绿色数据中心。 (本文来自第一(dìyī)财经)